技术细节

• 安装类型 4-XBGA, 4-FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 速度 2 N-Channel (Dual)
• 功能 - 照明 MOSFET (Metal Oxide)
• 可水洗 1.3W
• 内部接触面处理 20V
• 外部接触面镀层厚度 6A
• 深度 542pF @ 10V
• 25°C时的电阻值 35mOhm @ 3A, 4.5V
• 三端双向可控硅开关类型 8.6nC @ 4V
• 连接类型 Logic Level Gate
• 势垒类型 1.5V @ 1mA
• 最大交流电压 4-FlipChip