Технические детали

• Пакет/кейс 6-XFBGA, DSBGA
• Тип монтажа Surface Mount
• Тип логики NAND Gate
• Рабочая Температура -40°C ~ 85°C
• Напряжение питания 1.65V ~ 5.5V
• Ток — выходной высокий, низкий 32mA, 32mA
• Количество входов 3
• Пакет устройств поставщика 6-DSBGA
• Входной логический уровень — высокий 1.7V ~ 2V
• Входной логический уровень — низкий 0.7V ~ 0.8V
• Макс. задержка распространения @ V, Макс. CL 3.6ns @ 5V, 50pF
• Количество цепей 1
• Ток – режим покоя (макс.) 10 µA