- Модель продукта HSE-B2111-038
- Бренд CUI Devices
- RoHS 1
- Описание HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Материал Aluminum Alloy
- Длина 0.984" (25.00mm)
- Форма Rectangular, Fins
- Тип Board Level
- Ширина 0.625" (16.00mm)
- Пакет с охлаждением TO-220
- Метод крепления Bolt On
- Рассеяние мощности при повышении температуры 3.8W @ 75°C
- Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 6.12°C/W @ 200 LFM
- Термическое сопротивление при естественном 19.74°C/W
- Высота плавника 0.354" (9.00mm)
- Материал Отделка Black Anodized
Сопутствующие товары
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Инвентаризация: 8612
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Инвентаризация: 13982
HEATSINK TO-220 4.3W H=1.0 BLK
Инвентаризация: 2140
HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
Инвентаризация: 7905
TRIAC 800V 45A TO3P
Инвентаризация: 1382
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
Инвентаризация: 1044
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
Инвентаризация: 781
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29.
Инвентаризация: 1670
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Инвентаризация: 5664
HEATSINK CPU XCUT
Инвентаризация: 4762
