Технические детали

• Пакет/кейс PowerPAK® ChipFet Dual
• Тип монтажа Surface Mount
• Конфигурация 2 N-Channel (Dual)
• Рабочая Температура -55°C ~ 150°C (TJ)
• Технологии MOSFET (Metal Oxide)
• Мощность - Макс. 10.4W
• Напряжение стока к источнику (Vdss) 30V
• Ток — непрерывный сток (Id) при 25°C 6A (Tc)
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 765pF @ 15V
• Rds включен (макс.) @ Id, Vgs 19.2mOhm @ 5A, 10V
• Заряд затвора (Qg) (Макс.) @ Vgs 7.1nC @ 4.5V
• Vgs(th) (Макс) @ Id 2.2V @ 250µA
• Пакет устройств поставщика PowerPAK® ChipFet Dual