Технические детали
- Материал Copper
- Длина 0.520" (13.20mm)
- Форма Rectangular
- Тип Top Mount
- Ширина 0.480" (12.19mm)
- Пакет с охлаждением Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Метод крепления Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Высота плавника 0.189" (4.80mm)
Сопутствующие товары
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Инвентаризация: 593
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Инвентаризация: 1151
ALUM HEATSINK FOR RASPBERRY PI
Инвентаризация: 562
MINI ALUMINUM HEAT SINK FOR RASP
Инвентаризация: 201
RASPBERRY PI COPPER HEATSINK
Инвентаризация: 542
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
Инвентаризация: 0
ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM
Инвентаризация: 913
ALUMINIUM HEAT SINK 30X30MM
Инвентаризация: 700
HEATSINK CPU XCUT
Инвентаризация: 0
