Технические детали

• Пакет/кейс 6-XFBGA, DSBGA
• Тип монтажа Surface Mount
• Тип логики Inverter
• Рабочая Температура -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение питания 1.65V ~ 5.5V
• Ток — выходной высокий, низкий 32mA, 32mA
• Количество входов 2
• Пакет устройств поставщика 6-DSBGA (1.39x.89)
• Входной логический уровень — высокий 1.24V ~ 4.13V
• Входной логический уровень — низкий 0.41V ~ 1.38V
• Макс. задержка распространения @ V, Макс. CL 3ns @ 5V, 50pF
• Количество цепей 2
• Ток – режим покоя (макс.) 10 µA