Технические детали

• Пакет/кейс 6-XFBGA, WLCSP
• Тип монтажа Surface Mount
• Конфигурация 2 N-Channel (Dual) Common Drain
• Рабочая Температура -55°C ~ 150°C (TJ)
• Технологии MOSFET (Metal Oxide)
• Мощность - Макс. 500mW
• Напряжение стока к источнику (Vdss) 20V
• Ток — непрерывный сток (Id) при 25°C 10A
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 2055pF @ 10V
• Rds включен (макс.) @ Id, Vgs 13mOhm @ 1A, 4.5V
• Заряд затвора (Qg) (Макс.) @ Vgs 24nC @ 10V
• Особенность полевого транзистора Logic Level Gate
• Vgs(th) (Макс) @ Id 1.2V @ 250µA
• Пакет устройств поставщика 6-WLCSP (1.3x2.3)