Технические детали

• Функции SIM Card Interface
• Пакет/кейс 20-XFBGA, DSBGA
• Тип выхода Open Drain
• Тип монтажа Surface Mount
• Рабочая Температура -40°C ~ 85°C (TA)
• Скорость передачи данных 60Mbps
• Пакет устройств поставщика 20-DSBGA
• Тип канала Bidirectional
• Тип переводчика Voltage Level
• Каналов на цепь 4
• Напряжение – VCCA 1.1 V ~ 3.6 V
• Напряжение – VCCB 1.1 V ~ 3.6 V
• Количество цепей 1