Технические детали

• Пакет/кейс 4-XFLGA, CSP
• Тип монтажа Surface Mount
• Конфигурация 2 N-Channel, Common Drain
• Рабочая Температура 150°C
• Технологии MOSFET (Metal Oxide)
• Мощность - Макс. 400mW (Ta)
• Напряжение стока к источнику (Vdss) 20V
• Ток — непрерывный сток (Id) при 25°C 5A (Ta)
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 2440pF @ 10V
• Rds включен (макс.) @ Id, Vgs 11.9mOhm @ 2.5A, 4.5V
• Заряд затвора (Qg) (Макс.) @ Vgs 23nC @ 4V
• Vgs(th) (Макс) @ Id 1.4V @ 640µA
• Пакет устройств поставщика 4-CSP (1.74x1.74)