Технические детали

• Пакет/кейс 6-XFBGA, DSBGA
• Тип выхода 3-State
• Тип монтажа Surface Mount
• Количество элементов 1
• Тип логики Buffer, Non-Inverting
• Рабочая Температура -40°C ~ 85°C (TA)
• Напряжение питания 0.8V ~ 3.6V
• Количество бит на элемент 1
• Ток — выходной высокий, низкий 4mA, 4mA
• Пакет устройств поставщика 6-DSBGA