Технические детали

• Пакет/кейс 6-XFDFN Exposed Pad
• Тип монтажа Surface Mount
• Конфигурация N and P-Channel
• Рабочая Температура -55°C ~ 150°C (TJ)
• Технологии MOSFET (Metal Oxide)
• Мощность - Макс. 370mW (Ta)
• Напряжение стока к источнику (Vdss) 20V
• Ток — непрерывный сток (Id) при 25°C 500mA (Ta), 360mA (Ta)
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 14.6pF @ 16V, 17pF @ 16V
• Rds включен (макс.) @ Id, Vgs 990mOhm @ 100mA, 4.5V, 1.9Ohm @ 100mA, 4.5V
• Заряд затвора (Qg) (Макс.) @ Vgs 0.28nC @ 4.5V, 0.3nC @ 4.5V
• Vgs(th) (Макс) @ Id 1V @ 250µA
• Пакет устройств поставщика X2-DFN1010-6 (Type UXC)