Технические детали

• Пакет/кейс 8-XFDFN Exposed Pad
• Тип выхода Tri-State, Non-Inverted
• Тип монтажа Surface Mount
• Рабочая Температура -40°C ~ 125°C (TA)
• Скорость передачи данных 200Mbps
• Пакет устройств поставщика 8-X2SON (1.35x0.8)
• Тип канала Bidirectional
• Тип переводчика Voltage Level
• Каналов на цепь 2
• Напряжение – VCCA 1.08 V ~ 5.5 V
• Напряжение – VCCB 1.08 V ~ 5.5 V
• Количество цепей 1