Инвентаризация:5014

Технические детали

  • Материал Aluminum
  • Длина 1.063" (27.00mm)
  • Форма Square, Pin Fins
  • Тип Board Level
  • Ширина 1.063" (27.00mm)
  • Пакет с охлаждением BGA, FPGA
  • Метод крепления Solder Anchor
  • Рассеяние мощности при повышении температуры 1.5W @ 50°C
  • Термическое сопротивление при принудительном потоке воздуха 6.00°C/W @ 500 LFM
  • Термическое сопротивление при естественном 30.60°C/W
  • Высота плавника 0.394" (10.00mm)
  • Материал Отделка Black Anodized

Сопутствующие товары


SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS

Инвентаризация: 60595

SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS

Инвентаризация: 50792

TO-263 HEAT SINK ANODZD

Инвентаризация: 939

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Инвентаризация: 738

ACC HEATSINK ME ACC-HS3

Инвентаризация: 69

Top