Технические детали

• Пакет/кейс 160-TFBGA
• Тип монтажа Surface Mount
• Количество битов 28
• Тип логики 1:2 Registered Buffer with Parity
• Рабочая Температура 0°C ~ 70°C
• Напряжение питания 1.7V ~ 1.9V
• Пакет устройств поставщика 160-TFBGA (13x9)