Инвентаризация:3180

Технические детали

  • Материал Aluminum Nitride
  • Форма Rectangular
  • Толщина 0.0030" (0.076mm)
  • Тип Thermal Bridge Jumper
  • Термическое сопротивление 4°C/W
  • Применение Heat Transfer
  • Контур 3.20mm x 6.40mm
  • Теплопроводность 259W/m-K
  • Температура хранения/охлаждения -85°F ~ 302°F (-65°C ~ 150°C)

Сопутствующие товары


SILICON CARBIDE (SIC) MOSFET - 3

Инвентаризация: 1826

MOSFET - POWER,NCHANNEL, SUPERFE

Инвентаризация: 1936

THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE

Инвентаризация: 1294

THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE

Инвентаризация: 3377

ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM

Инвентаризация: 913

THERMAL JUMPER 1225 30 MIL LEAD

Инвентаризация: 0

THERMAL JUMPER 2512 30 MIL LEAD

Инвентаризация: 0

THERMAL JUMPER 2512 30 MIL LEAD-

Инвентаризация: 890

Top