Технические детали

• Пакет/кейс 4-WFBGA, FCBGA
• Тип монтажа Surface Mount
• Тип логики Inverter
• Рабочая Температура -55°C ~ 125°C
• Напряжение питания 1.65V ~ 5.5V
• Ток — выходной высокий, низкий 32mA, 32mA
• Количество входов 1
• Пакет устройств поставщика 4-FlipChip (1.07x1.07)
• Макс. задержка распространения @ V, Макс. CL 4.2ns @ 5V, 50pF
• Количество цепей 1
• Ток – режим покоя (макс.) 10 µA