- Модель продукта ATS-UC-QFLOW-200
- Бренд Advanced Thermal Solutions, Inc.
- RoHS 1
- Описание QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS
- Классификация Радиаторы
-
PDF
Технические детали
- Материал Copper
- Длина 3.637" (92.38mm)
- Форма Square, Fins
- Тип Top Mount, Zipper Fin
- Ширина 3.626" (92.11mm)
- Пакет с охлаждением Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
- Метод крепления Push Pin
- Высота плавника 1.142" (29.00mm)
- Материал Отделка Nickel
Сопутствующие товары
COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Инвентаризация: 173
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Инвентаризация: 17
DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS
Инвентаризация: 110
DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS
Инвентаризация: 95
DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Инвентаризация: 15
CPU HEAT SINK NO FAN ALUMINUM
Инвентаризация: 74
CPU HEAT SINK NO FAN COPPER
Инвентаризация: 65
POLAR - LOW PROFILE CPU COOLER
Инвентаризация: 0
1U Server / LGA 1155/1156/1150
Инвентаризация: 1
HEATSINK ASSY INTEL NEHALEM 1366
Инвентаризация: 165
